sop封裝高低溫測(cè)試箱/高低溫（編程）試驗(yàn)箱

sop封裝高低溫測(cè)試箱/高低溫（編程）試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)方式為：整體式，上端為產(chǎn)品擺放測(cè)試室，下端為制冷系統(tǒng)與加濕系統(tǒng)，右端為控制系統(tǒng)，控制面板設(shè)置于試驗(yàn)箱正面的方右側(cè)。試驗(yàn)箱后端為風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)，包括：加熱器，送風(fēng)電機(jī)，離心扇葉，換熱器等元器件。
sop封裝高低溫測(cè)試箱/高低溫（編程）試驗(yàn)箱型號(hào)規(guī)格參數(shù)如下:
型號(hào)AP-GD-80  內(nèi)箱尺寸:W×H×D 400×500×400㎜   外箱尺寸：970×1360×970㎜
型號(hào)AP-GD-150  內(nèi)箱尺寸:W×H×D 500×600×500 ㎜   外箱尺寸：1070×1460×1070㎜
型號(hào)AP-GD-225  內(nèi)箱尺寸:W×H×D 500×750×600 ㎜   外箱尺寸：1070×1610×1170㎜
型號(hào)AP-GD-408  內(nèi)箱尺寸:W×H×D 600×850×800 ㎜   外箱尺寸：1170×1710×1270㎜
型號(hào)AP-GD-800  內(nèi)箱尺寸:W×H×D 1000×1000×800 ㎜ 外箱尺寸：1550×1840×1290㎜
型號(hào)AP-GD-1000 內(nèi)箱尺寸:W×H×D 1000×1000×1000㎜ 外箱尺寸：1550×1840×1470 ㎜ 
溫度范圍： －70℃～+150℃(可只選擇-40℃～+150℃；-20℃～+150℃；0℃～+150℃；)  
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
溫度解析度：0.01℃
溫度控制度：±0.2℃
升溫/降溫時(shí)間：3.0℃/分鐘；1.0℃/分鐘(此升降溫速率是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求的，要定制快速升降溫的顧客請(qǐng)下單時(shí)跟愛(ài)佩業(yè)務(wù)員說(shuō)明，謝謝）
電源：3φ5 380V AC±10%  50/60HZ或1φ3 220V AC±10%  50/60HZ（根據(jù)功率大小而配置）
制冷、加熱及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng):
1.制冷系統(tǒng)：選用封閉法（或半封閉德谷輪）壓縮機(jī)。采用風(fēng)冷單機(jī)壓縮/風(fēng)冷復(fù)疊壓縮制冷方式。
2.加熱系統(tǒng)：獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器。
3.風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng):采用多翼式送風(fēng)機(jī)送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。
4.電器控制系統(tǒng)：電器控制主件采用“施耐德”及“梅日梅蘭”元件，更好的控制溫度。
5.升溫、降溫、系統(tǒng)獨(dú)立可提率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。溫度控制輸出功率均由微電腦演算，以達(dá)高度及率用電效益。